2026-09-09作者：靖江企业家会刊编辑来源：《靖江企业家》2026第9期
7月24日，芯禾科技（江苏）有限公司二期项目在城南园区半导体装备制造产业园竣工投产。百级、千级高洁净无尘车间生产线启动运行，特种工艺制造区与实验室同步启用，企业由此迈入从投料到成品交付全流程自主生产的新阶段。
走进净化车间，高精度加工中心与自动化在线检测设备有序运转。芯禾科技（江苏）有限公司董事长朱燕娟说，半导体精密加工对环境洁净度、温湿度及静电控制有着极为严苛的标准，百级与千级车间是保障芯片良率的核心基础设施。“一片芯片上的电路线宽可能只有几十纳米，一颗直径0.5微米的灰尘落在上面，就像一块巨石砸断了高速公路，直接导致产品报废。百级、千级无尘车间，本质上是为‘精密’筑起一道护城河，让生产环境不受外界空气污染干扰。”
新产线最大的突破在于交付模式的质变。“之前，我们企业虽然精密加工已经完成国产化，但是因为缺乏这样高级别的无尘车间，所以还需要依靠第三方去做后续配套，对产品交付就产生了不可避免的损耗和不可控因素。”朱燕娟说，如今企业可以实现从投料、精密加工到表面处理全部自主完成，成品可直接交付客户，建成晶圆载片台模组全链条生产线，实现产品全流程质量高品质可控。随着半导体制程从12纳米向7纳米乃至3纳米演进，产品精度要求日趋苛刻，新产线既补上了产能短板，也显著增强了企业在行业中的话语权。
全流程自主生产的底气，源于企业近五年来持续加大的自主创新。成立之初，芯禾科技年产值仅80万元，而离子注入核心部件、晶圆载片模组等市场长期由日美企业垄断。芯禾科技选择从核心技术突围，将精度控制在微米级，仅为一根头发丝的六十分之一。2025年底，企业获得“离子注入机靶盘撑杆及加工方法”发明专利，覆盖选料、CNC铣加工、化学清洗到成品成型全流程工艺，形成复杂结构零部件批量化精密加工能力，成功实现靶盘、撑杆等核心模块国产化替代。目前，企业累计拥有21项专利，业务从单一零部件加工延伸至模组集成优化与成套组装，主要客户覆盖国内存储芯片头部企业。
技术突破直接带动市场回报。2025年，芯禾科技获评国家级高新技术企业、科技型中小企业，开票销售同比增长164%；今年上半年开票销售再创新高，同比增长119%。从初创时的80万元到今年预计突破1亿元，5年间实现跨越式增长。“今年，我们全年目标产值有望同比增长50%以上。”朱燕娟信心满满，“新产线每年可新增半导体核心零部件产能400~500台套，也让我们更有底气为芯片国产化贡献力量。”
企业的快速成长，离不开城南园区的精准护航。近年来，园区围绕半导体、生物制造、智能装备等新兴产业方向持续发力，联合高校共建长三角半导体中小企业孵化中心，精准服务企业技术攻关与产能扩张。目前园区已集聚佰电智造、芯禾科技、大铭焊接波纹管等重点项目，并与瀛芯诚半导体、盟萤高分子材料等项目达成合作意向。着眼未来，城南园区将加大项目攻坚力度，以风口赛道为靶向，敏锐把握人工智能产业发展风口，紧紧围绕从底层电力装备到智能应用终端的“五层蛋糕”，布局“下一个时代”的产业。在PCU贴片、液冷CDU、智能搬运动力单元等细分赛道，靶向招引优质项目，推动高成长型企业扩大产能，支持终端产品企业加快融入全球供应链，全力构建多极支撑的新兴产业矩阵。